总投资200亿元！芯联集成落地绍兴12英寸车规级芯片产线，加码国产半导体升级！

2026年6月11日，国内知名半导体代工企业芯联集成（688469）发布重磅投资公告，宣布落地总投资200亿元的12英寸车规级数模混合芯片制造四期项目。该项目落地浙江绍兴杭绍临空示范区，将重点布局车规级芯片、AI服务器电源芯片及硅光芯片产能，进一步补齐国内中高端模拟芯片产能短板，助力国产半导体产业链自主化升级。

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据公告披露，本次项目将由芯联集成与绍兴杭绍临空经济示范区联合创建合资公司“芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司”负责建设运营。项目整体投资结构清晰，总计200亿元投资中，包含120亿元项目资本金与80亿元银行贷款。资本金层面，芯联集成出资30.12亿元，持股25.1%，地方投资主体及市场化资金共同补足剩余资本金，形成政企协同、市场化运作的投资模式，有效分散项目风险、保障产能落地效率。

作为芯联集成核心扩产项目，本次新建产线规划月产能5万片12英寸晶圆，聚焦主流成熟特色工艺赛道，精准对接市场刚需。产线核心技术与产品覆盖多元高端领域，主打40/28纳米MCU、DSP控制芯片，90/55纳米BCD、DrMOS功率模拟芯片，同时布局55纳米硅光、激光驱动芯片等前沿品类，产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、AI服务器、光互连等热门高增长领域。

相较于传统通用芯片，数模混合、车规级芯片对稳定性、安全性、抗干扰性要求极高，是新能源汽车、高端工业设备的核心刚需元器件，也是国内半导体产业长期存在的细分短板。现在国内车规级模拟芯片、服务器电源芯片仍高度依赖进口，产能供给缺口持续扩大。芯联集成本次百亿级扩产，精准切入国产替代核心赛道，针对性填补国内高端特色工艺产能空白。

此次项目落地，也是芯联集成战略升级的重要布局。此前公司已深耕车规级功率半导体领域，三期项目聚焦车用芯片国产化，本次四期项目在原有优势基础上，进一步拓展AI服务器电源、光互连芯片两大新兴赛道，紧跟人工智能、算力基础设施建设热潮，实现传统车用半导体与前沿算力芯片产业的双向布局，拓宽企业增长空间。

从产业层面来看，该200亿元重大项目落地，将显著提升长三角半导体产业集群竞争力。绍兴依托本次项目，进一步完善集成电路设计、制造、封装测试全链条布局，与上海、杭州半导体产业形成联动互补，强化长三角作为国内半导体产业核心承载区的优势。同时，项目规模化投产后，将大幅提升国内中高端数模混合芯片自给率，缓解下游车企、算力企业的供应链断供风险。

行业分析人士指出，当前全球半导体产业结构性分化明显，先进制程竞争激烈，而成熟特色工艺凭借稳定刚需，成为国产半导体突围的核心突破口。芯联集成本次大手笔扩产，避开内卷的先进制程赛道，深耕高附加值的车规级、算力级特色工艺，契合国内半导体产业差异化开展、精准国产化的核心趋势。

截至现在，芯联集成已形成多期高端芯片产线布局，持续加码特色工艺研发与产能扩张。随着200亿元绍兴项目逐步投产，公司将形成规模化、专业化的车规级与算力芯片产能矩阵，不仅能巩固自身在国内模拟芯片代工领域的龙头地位，更将为国内新能源、人工智能、高端制造产业开展筑牢核心芯片底座，有助于国产半导体产业链向高附加值、高可靠性方向升级。